Vero Technologies Lochrasterplatine, Raster 2.54 mm, PCB-Bohrung 1.02 mm 42 x 38 1.6 mm 160 mm Epoxid Glasfaser-Laminat
- RS Best.-Nr.:
- 110-2438
- Herst. Teile-Nr.:
- 222-26492
- Marke:
- Vero Technologies
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- Vero Technologies
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Vero Technologies | |
| Produkt Typ | Lochrasterplatine | |
| Lochrastermaß | 2.54mm | |
| Länge | 160mm | |
| Breite | 100 mm | |
| Platinendicke | 1.6mm | |
| Platinenmaterial | Epoxid Glasfaser-Laminat | |
| Lochdurchmesser | 1.02mm | |
| FR Materialgüte | FR4 | |
| Lochform | 42 x 38 | |
| Kupferschichtstärke | 35μm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Vero Technologies | ||
Produkt Typ Lochrasterplatine | ||
Lochrastermaß 2.54mm | ||
Länge 160mm | ||
Breite 100 mm | ||
Platinendicke 1.6mm | ||
Platinenmaterial Epoxid Glasfaser-Laminat | ||
Lochdurchmesser 1.02mm | ||
FR Materialgüte FR4 | ||
Lochform 42 x 38 | ||
Kupferschichtstärke 35μm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- GB
Eurokarten, beidseitig kaschiert und durchkontaktiert
Durch die quadratischen Lötinseln ist die Gefahr des Abhebens beim Löten reduziert. Es können auch einfache Verbindungen zur benachbarten Lötinsel hergestellt werden. Ein Masseschirm auf der Bestückungsseite bietet maximale Abschirmung. Auf beiden Seiten des Boards können Steckverbinder nach DIN 41612, Bauform B und C bis 96-polig montiert werden.
Matrixplatien nach DIN
Matrixplatinen mit 1 mm Löchern in einem Rastermaß von 2,50 mm.
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