STMicroelectronics MDmesh DM6 Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 650 V / 53 A 424 W, 8-Pin ACEPACK SMIT
- RS Best.-Nr.:
- 152-113
- Herst. Teile-Nr.:
- SH63N65DM6AG
- Marke:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Gurtabschnitt(e) | Pro Gurtabschnitt |
|---|---|
| 1 - 9 | CHF.24.96 |
| 10 - 99 | CHF.22.47 |
| 100 + | CHF.20.72 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 152-113
- Herst. Teile-Nr.:
- SH63N65DM6AG
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 53A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 650V | |
| Gehäusegröße | ACEPACK SMIT | |
| Serie | MDmesh DM6 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 64mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 424W | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | ±25 V | |
| Durchlassspannung Vf | 1.55V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 8nC | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Normen/Zulassungen | AQG 324 | |
| Automobilstandard | AEC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 53A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 650V | ||
Gehäusegröße ACEPACK SMIT | ||
Serie MDmesh DM6 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 64mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Maximale Verlustleistung Pd 424W | ||
Gate-Source-spannung max Vgs ±25 V | ||
Durchlassspannung Vf 1.55V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 8nC | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Normen/Zulassungen AQG 324 | ||
Automobilstandard AEC | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Gerät von STMicroelectronics kombiniert zwei MOSFETs in einer Halbbrückentopologie. Das ACEPACK SMIT ist ein sehr kompaktes und robustes Stromversorgungsmodul in einem SMD-Gehäuse für eine einfache Montage. Dank des DBC-Substrats bietet das ACEPACK SMIT-Gehäuse einen niedrigen Wärmewiderstand in Verbindung mit einem isolierten Wärmepolster auf der Oberseite. Die hohe Designflexibilität des Gehäuses ermöglicht mehrere Konfigurationen, einschließlich Phasenbeine, Boost und Einzelschalter durch verschiedene Kombinationen der internen Netzschalter.
AQG 324 qualifiziert
Halbbrücken-Stromversorgungsmodul
650 V Blockierungsspannung
Schnell erholende Body-Diode
Sehr niedrige Schaltenergie
Geringe Gehäuseinduktivität
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