STMicroelectronics STL, Oberfläche MOSFET 40 V / 103 A 52 W, 8-Pin PowerFLAT
- RS Best.-Nr.:
- 365-173
- Herst. Teile-Nr.:
- STL100N4LF8
- Marke:
- STMicroelectronics
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- RS Best.-Nr.:
- 365-173
- Herst. Teile-Nr.:
- STL100N4LF8
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 103A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 40V | |
| Gehäusegröße | PowerFLAT | |
| Serie | STL | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 3.85mΩ | |
| Durchlassspannung Vf | 1V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 20 V | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 28nC | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 52W | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | JEDEC | |
| Höhe | 0.8mm | |
| Breite | 3.3 mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 103A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 40V | ||
Gehäusegröße PowerFLAT | ||
Serie STL | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 3.85mΩ | ||
Durchlassspannung Vf 1V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 20 V | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 28nC | ||
Maximale Verlustleistung Pd 52W | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen JEDEC | ||
Höhe 0.8mm | ||
Breite 3.3 mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der STMicroelectronics Power MOSFET ist ein fortschrittlicher STripFET F8, der dank niedriger Bauelementekapazitäten, die die dynamischen Parameter und Schaltverluste minimieren, höhere Schaltfrequenzen als bisherige Technologien erreicht. Dies ermöglicht es den Entwicklern, kleinere kapazitive und magnetische Komponenten in kompakteren und kostengünstigeren Lösungen zu verwenden und gleichzeitig die Leistungsdichte der endgültigen Anwendung zu erhöhen.
Optimierte Gate-Ladung für schnellere Kommutierungsgeschwindigkeiten
Höhere Immunität gegen unerwünschtes Einschalten
Niedrigerer RDS(on) für höhere Systemeffizienz
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