Microchip MSCSM N-Kanal, Leiterplattenmontage Modul 1.2 kV / 251 A 1042 W
- RS Best.-Nr.:
- 813-787
- Herst. Teile-Nr.:
- MSCSMG120ANPCM11TPAG
- Marke:
- Microchip
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CHF 362.28
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*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 813-787
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- MSCSMG120ANPCM11TPAG
- Marke:
- Microchip
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Kabelkanaltyp | N | |
| Produkt Typ | Modul | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 251A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 1.2kV | |
| Serie | MSCSM | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 10.4mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 1042W | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 123nC | |
| Durchlassspannung Vf | 4V | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 23V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Höhe | 62mm | |
| Länge | 108mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 17.3mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Kabelkanaltyp N | ||
Produkt Typ Modul | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 251A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 1.2kV | ||
Serie MSCSM | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 10.4mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 1042W | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 123nC | ||
Durchlassspannung Vf 4V | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 23V | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Höhe 62mm | ||
Länge 108mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 17.3mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- PH
Das leistungsstarke Siliziumkarbid-Leistungsmodul von Microchip bietet eine Elite-Effizienz für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Dieses robuste Modul optimiert die Energieumwandlung und minimiert gleichzeitig die Schaltverluste in Hochfrequenzumgebungen.
Enthält IGBT7 für reduzierten Spannungsabfall und minimalen Leckstrom
Verfügt über einen internen Thermistor für präzise Temperaturüberwachung
Entwickelt mit niedriger Streuinduktivität für optimale Leistung
Enthält lötbare Klemmen für eine einfache Leiterplattenmontage in Low-Profile-Anwendungen