Microchip MSCSM N-Kanal, Leiterplattenmontage Modul 1.7 kV / 179 A 843 W
- RS Best.-Nr.:
- 813-788
- Herst. Teile-Nr.:
- MSCSMG170ANPCM15TPAG
- Marke:
- Microchip
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CHF 412.51
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- RS Best.-Nr.:
- 813-788
- Herst. Teile-Nr.:
- MSCSMG170ANPCM15TPAG
- Marke:
- Microchip
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Produkt Typ | Modul | |
| Kabelkanaltyp | N | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 179A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 1.7kV | |
| Serie | MSCSM | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 15mΩ | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 23V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 843W | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 147nC | |
| Durchlassspannung Vf | 3.9V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Breite | 17.3mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Höhe | 62mm | |
| Länge | 108mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Produkt Typ Modul | ||
Kabelkanaltyp N | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 179A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 1.7kV | ||
Serie MSCSM | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 15mΩ | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 23V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 843W | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 147nC | ||
Durchlassspannung Vf 3.9V | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Breite 17.3mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Höhe 62mm | ||
Länge 108mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- PH
Das leistungsstarke Siliziumkarbid-Leistungsmodul von Microchip bietet eine Elite-Effizienz für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Dieses robuste Modul optimiert die Energieumwandlung und minimiert gleichzeitig die Schaltverluste in Hochfrequenzumgebungen.
Niedriger RDS(on) für verbesserte Effizienz in der Leistung
Integrierter Thermistor ermöglicht eine präzise Temperaturüberwachung
Kompaktes isoliertes Gehäuse ermöglicht die direkte Montage an Kühlkörpern
Entwickelt für Hochtemperaturanwendungen mit ausgezeichneter thermischer Leistung