onsemi NTH Typ N-Kanal, Durchsteckmontage MOSFET & Diode Erweiterung 1200 V / 31 A 178 W, 3-Pin TO-247
- RS Best.-Nr.:
- 205-2502
- Herst. Teile-Nr.:
- NTHL080N120SC1A
- Marke:
- onsemi
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- 205-2502
- Herst. Teile-Nr.:
- NTHL080N120SC1A
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- onsemi
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | onsemi | |
| Produkt Typ | MOSFET & Diode | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 31A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 1200V | |
| Serie | NTH | |
| Gehäusegröße | TO-247 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 110mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 56nC | |
| Durchlassspannung Vf | 4V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 178W | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 25 V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Breite | 15.37 mm | |
| Länge | 39.75mm | |
| Höhe | 4.48mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke onsemi | ||
Produkt Typ MOSFET & Diode | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 31A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 1200V | ||
Serie NTH | ||
Gehäusegröße TO-247 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 110mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 56nC | ||
Durchlassspannung Vf 4V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 178W | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 25 V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Breite 15.37 mm | ||
Länge 39.75mm | ||
Höhe 4.48mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Automobilstandard Nein | ||
Siliziumkarbid (SiC) MOSFET - EliteSiC, 80 mohm, 1200 V, M1, TO-247-3L Siliziumkarbid (SiC) MOSFET - EliteSiC, 80 mohm, 1200 V, M1, TO-247-3L
Der on Semiconductor NTH-Serie SiC N-Kanal 1200 V MOSFET verwendet eine völlig neue Technologie, die eine überlegene Schaltleistung und höhere Zuverlässigkeit im Vergleich zu Silizium bietet. Darüber hinaus sorgen der niedrige Einschaltwiderstand und die kompakte Chip-Größe für eine niedrige Kapazität und Gate-Ladung. Zu den Systemvorteilen gehören höchste Effizienz, faster Betrieb, erhöhte Leistungsdichte, geringere elektromagnetische Störungen und geringere Systemgröße.
Der Dauerablassstrom beträgt 31 A.
Der Ablass zur Quelle bei einem Widerstand beträgt 110 MOhm
Hohe Schaltgeschwindigkeit und niedrige Kapazität
100 % UIL-geprüft
Niedrige effektive Ausgangskapazität
Gehäusetyp ist TO-247-3LD
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