Infineon HEXFET N-Kanal, THT MOSFET 150 V / 23 A 136 W, 3-Pin TO-220AB
- RS Best.-Nr.:
- 865-5778
- Herst. Teile-Nr.:
- IRFB23N15DPBF
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 865-5778
- Herst. Teile-Nr.:
- IRFB23N15DPBF
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Channel-Typ | N | |
| Dauer-Drainstrom max. | 23 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 150 V | |
| Gehäusegröße | TO-220AB | |
| Serie | HEXFET | |
| Montage-Typ | THT | |
| Pinanzahl | 3 | |
| Drain-Source-Widerstand max. | 90 mΩ | |
| Channel-Modus | Enhancement | |
| Gate-Schwellenspannung max. | 5.5V | |
| Gate-Schwellenspannung min. | 3V | |
| Verlustleistung max. | 136 W | |
| Transistor-Konfiguration | Einfach | |
| Gate-Source Spannung max. | -30 V, +30 V | |
| Breite | 4.69mm | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Gate-Ladung typ. @ Vgs | 37 nC @ 10 V | |
| Betriebstemperatur max. | +175 °C | |
| Transistor-Werkstoff | Si | |
| Länge | 10.54mm | |
| Höhe | 19.3mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55 °C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Channel-Typ N | ||
Dauer-Drainstrom max. 23 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 150 V | ||
Gehäusegröße TO-220AB | ||
Serie HEXFET | ||
Montage-Typ THT | ||
Pinanzahl 3 | ||
Drain-Source-Widerstand max. 90 mΩ | ||
Channel-Modus Enhancement | ||
Gate-Schwellenspannung max. 5.5V | ||
Gate-Schwellenspannung min. 3V | ||
Verlustleistung max. 136 W | ||
Transistor-Konfiguration Einfach | ||
Gate-Source Spannung max. -30 V, +30 V | ||
Breite 4.69mm | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Gate-Ladung typ. @ Vgs 37 nC @ 10 V | ||
Betriebstemperatur max. +175 °C | ||
Transistor-Werkstoff Si | ||
Länge 10.54mm | ||
Höhe 19.3mm | ||
Betriebstemperatur min. -55 °C | ||
- Ursprungsland:
- PH
N-Kanal-Leistungs-MOSFET, 150 V bis 600 V, Infineon
Das Angebot an diskreten HEXFET® Leistungs-MOSFETs von Infineon umfasst N-Kanal-Geräte für Oberflächenmontage und durchkontaktierte Gehäuse und Formfaktoren für fast jedes Platinenlayout und thermische Design. Der über die gesamte Serie hinweg gesenkte Widerstand führt zu verringerten Leitungsverlusten, wodurch Entwickler einen optimalen Systemwirkungsgrad erzielen können.
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