Infineon HEXFET Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET Erweiterung 30 V / 11 A 2.5 W, 8-Pin IRF8707TRPBF SOIC
- RS Best.-Nr.:
- 915-4976
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF8707TRPBF
- Marke:
- Infineon
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- 915-4976
- Herst. Teile-Nr.:
- IRF8707TRPBF
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 11A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 30V | |
| Gehäusegröße | SOIC | |
| Serie | HEXFET | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 17.5mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 6.2nC | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 2.5W | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 20 V | |
| Durchlassspannung Vf | 1V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Breite | 4 mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 5mm | |
| Höhe | 1.5mm | |
| Automobilstandard | AEC-Q101 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 11A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 30V | ||
Gehäusegröße SOIC | ||
Serie HEXFET | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 8 | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 17.5mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 6.2nC | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 2.5W | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 20 V | ||
Durchlassspannung Vf 1V | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Breite 4 mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 5mm | ||
Höhe 1.5mm | ||
Automobilstandard AEC-Q101 | ||
Infineon HEXFET Serie MOSFET, 11A maximaler kontinuierlicher Drain-Strom, 2,5W maximale Verlustleistung - IRF8707TRPBF
Dieser MOSFET ist auf Leistungsanwendungen zugeschnitten und verbessert den Wirkungsgrad und die thermische Leistung. Der niedrige Durchlasswiderstand und die minimale Gate-Ladung reduzieren sowohl die Leitungs- als auch die Schaltverluste erheblich, wodurch er sich für hocheffiziente DC-DC-Wandler in verschiedenen Anwendungen eignet. Das kompakte SOIC-Gehäuse erhöht die Vielseitigkeit und lässt sich leicht in beengte Räume integrieren.
Eigenschaften und Vorteile
• Niedrige Gate-Ladung verringert die Schaltverluste in Anwendungen
• Maximaler Dauerverbrauchsstrom von 11 A erhöht die Leistung
• Hohe Temperaturtoleranz bis zu +150°C gewährleistet Zuverlässigkeit
• Niedriger Rds(on) verbessert die Gesamteffizienz
• N-Kanal-Konfiguration ermöglicht flexible Designs
• Vollständig charakterisiert für Lawinenspannung und -strom bietet zusätzliche Sicherheit
Anwendungsbereich
• Steuerung von MOSFETs in synchronen Abwärtswandlern
• Verwendung in isolierten DC-DC-Wandlern für Netzwerksysteme
• Energieverwaltungslösungen für Notebook-Prozessoren
• Implementierung in Automatisierungs- und Steuerungssystemen zur Leistungssteigerung
Wie sieht es mit der Eignung für Hochtemperaturumgebungen aus?
Der Baustein arbeitet effektiv bei Temperaturen von bis zu +150°C und gewährleistet Zuverlässigkeit unter den für Leistungsanwendungen typischen Hochtemperaturbedingungen.
Wie geht dieses Produkt mit der Verlustleistung um?
Mit einer maximalen Verlustleistung von 2,5 W sorgt er für eine ausgeglichene Wärmeleistung und verringert das Risiko einer Überhitzung.
Kann es unterschiedliche Spannungen verarbeiten?
Ja, er verträgt eine maximale Drain-Source-Spannung von 30 V und ist damit vielseitig einsetzbar.
Was ist die maximale Gate-Schwellenspannung?
Die maximale Gate-Schwellenspannung beträgt 2,35 V, was die Kompatibilität mit einer Reihe von Treiberschaltungen gewährleistet.
Wie wirkt sich der niedrige Rds(on) auf seine Leistung aus?
Der niedrige Drain-Source-On-Widerstand minimiert die Leitungsverluste, erhöht den Wirkungsgrad und reduziert die Wärmeentwicklung im Betrieb.
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