RS PRO Wärmeleitpaste Metalloxid, 0.65W/m·K, max. +200°C, 20 ml

Dieser Wärmeleitkleber bietet eine ausgezeichnete Wärmeübertragung zwischen Halbleitergeräten und Kühlkörpern. Er basiert auf einem Silikonöl und bietet somit einen großen Betriebstemperaturbereich und ausgezeichnete Stabilität bei hohen Temperaturen.
Verbessert die elektrische Trennung bei normaler Verwendung mit Isolierscheiben und zur Verringerung von Zeitverzögerungen in Thermostaten.
Diese Wärmeleitpaste wird zum effizienten und zuverlässigen thermischen Koppeln elektrischer und elektronischer Bauteile empfohlen. Auch für Flächen geeignet, bei denen Wärmeleitfähigkeit oder Wärmeverteilung entscheidend ist.

Großer Betriebstemperaturbereich
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit selbst bei hohen Temperaturen
Geringe Toxizität
Weiße Farbe zur einfachen Erkennung der behandelten Teile
Geringer Verdunstungsgewichtsverlust
Chemisch inert (chemisch nicht reaktiv)
Stoßdämpfend
Feuchtigkeitsabweisend mit langfristiger Stabilität

Für Grundplatten und Befestitungen von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Kühlkörpern, Silikongleichrichtern, Halbleitern, Thermostaten, Leistungswiderständen und Heizgeräten.

554-311 und 503-357 (silikonfreie Wärmeübertragungsverbindung) sind metallgefüllte Pasten, die hohe Wärmeleitfähigkeit und hohen Isolationswiderstand miteinander kombinieren. Eine Verbindung enthält eine Silikonbasis, während die andere auf synthetischen Flüssigkeiten basiert, wodurch das Kontaminationsrisiko verringert wird.