Stiftummantelungen für Frontplattenmontage TE Connectivity AMPMODU MTE für einreihige Stiftbaugruppen mit Führungsrippen
Stiftummantelungen zur Frontplattenmontage für den Einsatz mit einreihigen Buchsenleisten-Baugruppen der Serie AMPMODU MTE mit 2,54 mm, mit Führungsrippen, die in die Ummantelung eingesetzt werden. Die Stiftummantelungen der Serie AMPMODU MTE für Frontplattenmontage bestehen aus schwarzem Thermoplast gemäß UL 94V-0 und besitzen eine Steckausrichtung sowie eine Verriegelung für eine sichere Verbindung. Best.-Nr. 841-1149 ist eine 2-polige Stiftummantelung Best.-Nr. 841-1142 ist eine 3-polige Stiftummantelung Best.-Nr. 841-1146 ist eine 6-polige Stiftummantelung Best.-Nr. 841-1155 ist eine 7-polige Stiftummantelung Best.-Nr. 841-1158 ist eine 8-polige Stiftummantelung
Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE
Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen
