Cinch, Gehäuse, Schwarz, Polymer, 189.2 x 56 x 172.7mm, ModICE LE

Ideal für Anwendungen im Nutzfahrzeugbereich, wo Fahrzeuge rauen Bedingungen ausgesetzt sind. Wahlweise erhältlich in 3 Größen: LE, ME und SE.

• Rastausführung• Kühlkörper und Belüftungen

Available in this range:
581 01 30 043 SE with no heatsinks- 664-7220
581 01 60 033 LE with no heatsinks – 664-7236
581 01 60 039 LE with no heatsinks and membrane vent – 885-7071
581 01 30 059 SE with no heatsinks and membrane vent – 885-7078

PCB – Board Size (approximately)
ME – 4.08 x 3.35" (103 x 85 mm)
SE – 4.50 x 4.60" (114 x 117 mm)
LE – 6.00 x 6.10" (152 x 155 mm)

Modice-Stiftleisten, siehe typische Bestell-Nr. 664-7185 Federplatten, siehe Bestell-Nr. 664-7242 und 664-7251

Modular integriertes Steckverbindergehäuse

Die modular integrierten Steckverbindergehäuse von Cinch bieten hochwertige abgedichtete Verpackungslösungen für robuste Anwendungen mit elektronischen Steuermodulen. Die ModICE-Produktlinie besteht aus zwei verschiedenen Gehäusegrößen und 6 Stiftleistenkonfigurationen, die das Stecken von 18, 30, 48 und 60 E/A mit den SHS-Gurtverbindern von Cinch ermöglichen.

Snap-in Stiftleiste vereinfacht die Modulmontage
Optionen umfassen Ferritfilterung und integrierten Kühlkörper
Beständig gegen die meisten in industriellen Anwendungen verwendeten Flüssigkeiten
Gehäuse und Stiftleisten aus glasfaserverstärktem Polymer
Dichtung gemäß IP65, IP66, IP67 und IP69K