Alliance Memory SDRAM 4 GB Oberfläche 16 Bits/Wort 16 bit 18 ns FBGA-96 Kugel 96-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 259-2126P
- Herst. Teile-Nr.:
- AS4C256M16D4-83BCN
- Marke:
- Alliance Memory
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- Herst. Teile-Nr.:
- AS4C256M16D4-83BCN
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- Alliance Memory
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Alliance Memory | |
| Speicher Größe | 4GB | |
| Produkt Typ | SDRAM | |
| Datenbus-Breite | 16bit | |
| Taktfrequenz max. | 1200MHz | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 16 | |
| Zugriffszeit max. | 18ns | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusegröße | FBGA-96 Kugel | |
| Betriebstemperatur min. | 0°C | |
| Pinanzahl | 96 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 95°C | |
| Länge | 13.5mm | |
| Serie | AS4C256M16D4 | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 1.2mm | |
| Höhe | 7.5mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.14V | |
| Versorgungsstrom | 142mA | |
| Maximale Versorgungsspannung | 1.26V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Alliance Memory | ||
Speicher Größe 4GB | ||
Produkt Typ SDRAM | ||
Datenbus-Breite 16bit | ||
Taktfrequenz max. 1200MHz | ||
Anzahl der Bits pro Wort 16 | ||
Zugriffszeit max. 18ns | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusegröße FBGA-96 Kugel | ||
Betriebstemperatur min. 0°C | ||
Pinanzahl 96 | ||
Maximale Betriebstemperatur 95°C | ||
Länge 13.5mm | ||
Serie AS4C256M16D4 | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 1.2mm | ||
Höhe 7.5mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.14V | ||
Versorgungsstrom 142mA | ||
Maximale Versorgungsspannung 1.26V | ||
Der synchrone Alliance Memory DRAM mit DDR4-Speicherklasse. Es entspricht dem JEDEC-Standard und verfügt über eine energiesparende automatische Selbst-Erneuerung (LPASR).
Dichte: 4 GB
Organisation: 256 m x 16
Gehäuse: 96-Kugel-FBGA
Geschwindigkeit: 1200 MHz
Temperatur Bereich (°C): -40 bis +95
Bidirektionaler Differenzial-Datenstroboskop, DQS &DQS#
8 interne Banken: 2 Gruppen von je 4 Banken
8-n-Bit-Pre-Fetch-Architektur
Anwendungsbereiche:
Tragbare Elektronik, z. B. Smartphones und Tablets
5G-Designs, Computeranwendungen, Überwachungssysteme, intelligente Messgeräte, Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), digitale Signalsteuerungen und PNDs