Alliance Memory SDRAM 4 Gbit Oberfläche 16 Bits/Wort 18 ns FBGA-96 Kugel 96-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 259-2137
- Herst. Teile-Nr.:
- AS4C256M16D4A-75BIN
- Marke:
- Alliance Memory
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Stück | Pro Stück | Pro Schale* |
|---|---|---|
| 198 - 396 | CHF.7.878 | CHF.1'560.84 |
| 594 - 990 | CHF.7.494 | CHF.1'482.85 |
| 1188 + | CHF.7.232 | CHF.1'431.66 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 259-2137
- Herst. Teile-Nr.:
- AS4C256M16D4A-75BIN
- Marke:
- Alliance Memory
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Alliance Memory | |
| Produkt Typ | SDRAM | |
| Speicher Größe | 4Gbit | |
| Taktfrequenz max. | 1333MHz | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 16 | |
| Zugriffszeit max. | 18ns | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusegröße | FBGA-96 Kugel | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Pinanzahl | 96 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 95°C | |
| Länge | 13.5mm | |
| Serie | AS4C256M16D4A | |
| Höhe | 7.5mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Maximale Versorgungsspannung | 1.26V | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.14V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Alliance Memory | ||
Produkt Typ SDRAM | ||
Speicher Größe 4Gbit | ||
Taktfrequenz max. 1333MHz | ||
Anzahl der Bits pro Wort 16 | ||
Zugriffszeit max. 18ns | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusegröße FBGA-96 Kugel | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Pinanzahl 96 | ||
Maximale Betriebstemperatur 95°C | ||
Länge 13.5mm | ||
Serie AS4C256M16D4A | ||
Höhe 7.5mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Automobilstandard Nein | ||
Maximale Versorgungsspannung 1.26V | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.14V | ||
Der synchrone Alliance Memory DRAM mit DDR4-Speicherklasse. Es entspricht dem JEDEC-Standard und verfügt über eine energiesparende automatische Selbst-Erneuerung (LPASR).
Dichte: 4 GB
Organisation: 256 m x 16
Gehäuse: 96-Kugel-FBGA
Geschwindigkeit: 1600 MHz
Temperatur Bereich (°C): 0 bis +95
Bidirektionaler Differenzial-Datenstroboskop, DQS &DQS#
8-n-Bit-Pre-Fetch-Architektur
Anwendungsbereiche:
Tragbare Elektronik, z. B. Smartphones und Tablets
5G-Designs, Computeranwendungen, Überwachungssysteme, intelligente Messgeräte, Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), digitale Signalsteuerungen und PNDs
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