TE Connectivity AMP Twin-Leaf Buchse Steckverbindergehäuse 2.54 mm, 40-polig / 2-reihig, Platine

Das Gehäuse von TE Connectivity wurde speziell für Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und ermöglicht eine nahtlose Integration in Leiterplatten. Dieses Bauteil ist ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Strom- und Signalübertragung erfordern, und unterstützt eine Konfiguration mit 40 Positionen und einem Mitte-Mitte-Abstand von 2,54 mm. Es ist aus strapazierfähigem Polyester-GF-Material gefertigt und gewährleistet Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit unter verschiedenen Einsatzbedingungen. Dieses Produkt hebt sich von der AMP Twin-Leaf-Serie ab, da es eine robuste Crimp-Anschlussmethode bietet, die die Konnektivität verbessert. Mit seiner auffälligen schwarzen Farbe und der präzisen Technik verbindet diese Buchse nahtlos Funktionalität und Ästhetik, was sie zu einer hervorragenden Wahl für neue Designs macht. Ganz gleich, ob bestehende Systeme aufgerüstet oder neue Projekte in Angriff genommen werden, diese Gehäusedose bietet die in anspruchsvollen Umgebungen erforderliche Leistung und Zuverlässigkeit.

Optimiert für die Montage auf Boards, um eine sichere und stabile Verbindung zu gewährleisten