TE Connectivity TW LEAF CRP HSG Buchse Steckverbindergehäuse 2.54 mm, 30-polig / 2-reihig, Platine

Die Gehäuselösung von TE Connectivity, die für Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde, bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung. Aus robustem Polyester-GF-Material gefertigt, erfüllt es mühelos die Anforderungen von Leistungs- und Signalschaltungen. Das Produkt verfügt über eine vielseitige zweireihige Konfiguration mit 30 Positionen, die eine effektive Raumnutzung auf Leiterplatten gewährleistet. Die durchdachten Merkmale, einschließlich eines Rasters von 2,54 mm, erleichtern die Integration in verschiedene elektronische Baugruppen. Die schwarze Oberfläche verleiht dem Gerät einen Hauch von Eleganz und gewährleistet gleichzeitig eine lange Lebensdauer in verschiedenen Betriebsumgebungen. Mit der Konformitätszertifizierung nach der EU-RoHS-Richtlinie und der EU-ELV-Richtlinie bietet dieses Gehäuse nicht nur überlegene Funktionalität, sondern entspricht auch den höchsten Standards der Umweltsicherheit. Wählen Sie dieses Gehäuse für Ihr nächstes Projekt, um von einer zuverlässigen und effizienten Verbindungslösung zu profitieren.

Hergestellt aus hochwertigem Polyester GF für verbesserte Haltbarkeit