Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Schwarz Außenmaß 71.2 mm Außenmaß 43.2 mm IP65, IP40 26 mm

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RS Best.-Nr.:
200-5428
Herst. Teile-Nr.:
16174505.HMT1 BL 704025 - 9005
Marke:
Bopla
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Marke

Bopla

Produkt Typ

Gehäuse

Gehäusematerial

Polycarbonat

Äußere Höhe

26mm

Länge Außen

71.2mm

Äußere Breite

43.2mm

IP-Schutzart

IP65, IP40

Farbe

Schwarz

Geflanscht

Nein

Abschirmung

Ungeschirmt

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Serie

BoLink

Normen/Zulassungen

RoHS

Gewicht

35.3g

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

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