Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 71.2 mm Außenmaß 43.2 mm IP65 26 mm

RS Best.-Nr.:: 200-5427
Herst. Teile-Nr.:: 16174503.HMT1 BL 704025 - 9003
Marke:: Bopla

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 71.2 mm Außenmaß 43.2 mm IP65 26 mm

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Herst. Teile-Nr.:: 16174503.HMT1 BL 704025 - 9003
Marke:: Bopla

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Bopla
	Gehäusematerial	Polycarbonat
	Produkt Typ	Gehäuse
	Äußere Höhe	26mm
	Länge Außen	71.2mm
	Äußere Breite	43.2mm
	IP-Schutzart	IP65
	Farbe	Weiß
	Geflanscht	Nein
	Abschirmung	Abgeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche	Nein
	Serie	BoLink
	Gewicht	30g
	Normen/Zulassungen	No

	Alle auswählen
	Marke Bopla
	Gehäusematerial Polycarbonat
	Produkt Typ Gehäuse
	Äußere Höhe 26mm
	Länge Außen 71.2mm
	Äußere Breite 43.2mm
	IP-Schutzart IP65
	Farbe Weiß
	Geflanscht Nein
	Abschirmung Abgeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche Nein
	Serie BoLink
	Gewicht 30g
	Normen/Zulassungen No

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 71.2 mm Außenmaß 43.2 mm IP65 26 mm

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