Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 70.9 mm Außenmaß 42.9 mm IP40, IP65 22 mm

RS Best.-Nr.:: 200-5420
Herst. Teile-Nr.:: 16174403.HMT1 BL 704020 - 9003
Marke:: Bopla

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 70.9 mm Außenmaß 42.9 mm IP40, IP65 22 mm

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Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Bopla
	Produkt Typ	Gehäuse
	Gehäusematerial	Polycarbonat
	Äußere Höhe	22mm
	Äußere Breite	42.9mm
	Länge Außen	70.9mm
	IP-Schutzart	IP40, IP65
	Farbe	Weiß
	Geflanscht	Nein
	Zulassung für Gefahrenbereiche	Nein
	Abschirmung	Ungeschirmt
	Serie	BoLink
	Normen/Zulassungen	RoHS

	Alle auswählen
	Marke Bopla
	Produkt Typ Gehäuse
	Gehäusematerial Polycarbonat
	Äußere Höhe 22mm
	Äußere Breite 42.9mm
	Länge Außen 70.9mm
	IP-Schutzart IP40, IP65
	Farbe Weiß
	Geflanscht Nein
	Zulassung für Gefahrenbereiche Nein
	Abschirmung Ungeschirmt
	Serie BoLink
	Normen/Zulassungen RoHS

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 70.9 mm Außenmaß 42.9 mm IP40, IP65 22 mm

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