Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP40 15.5 mm

RS Best.-Nr.:: 200-5413
Herst. Teile-Nr.:: 16174303.HMT1 BL 704015 - 9003
Marke:: Bopla

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP40 15.5 mm

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Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Bopla
	Produkt Typ	Gehäuse
	Gehäusematerial	Polycarbonat
	Äußere Höhe	15.5mm
	Länge Außen	70.4mm
	Äußere Breite	42.4mm
	IP-Schutzart	IP40
	Farbe	Weiß
	Geflanscht	Nein
	Abschirmung	Ungeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche	Nein
	Serie	BoLink
	Gewicht	23g
	Normen/Zulassungen	RoHS

	Alle auswählen
	Marke Bopla
	Produkt Typ Gehäuse
	Gehäusematerial Polycarbonat
	Äußere Höhe 15.5mm
	Länge Außen 70.4mm
	Äußere Breite 42.4mm
	IP-Schutzart IP40
	Farbe Weiß
	Geflanscht Nein
	Abschirmung Ungeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche Nein
	Serie BoLink
	Gewicht 23g
	Normen/Zulassungen RoHS

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP40 15.5 mm

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