Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Schwarz Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP40, IP65 15.5 mm

RS Best.-Nr.:: 200-5419
Herst. Teile-Nr.:: 16174365.HMT1 BL 704015 WL2 DO - 9005
Marke:: Bopla

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Schwarz Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP40, IP65 15.5 mm

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Herst. Teile-Nr.:: 16174365.HMT1 BL 704015 WL2 DO - 9005
Marke:: Bopla

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Bopla
	Produkt Typ	Gehäuse
	Gehäusematerial	Polycarbonat
	Äußere Höhe	15.5mm
	Länge Außen	70.4mm
	Äußere Breite	42.4mm
	IP-Schutzart	IP40, IP65
	Farbe	Schwarz
	Geflanscht	Nein
	Abschirmung	Ungeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche	Nein
	Serie	BoLink
	Gewicht	24g
	Normen/Zulassungen	RoHS

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	Marke Bopla
	Produkt Typ Gehäuse
	Gehäusematerial Polycarbonat
	Äußere Höhe 15.5mm
	Länge Außen 70.4mm
	Äußere Breite 42.4mm
	IP-Schutzart IP40, IP65
	Farbe Schwarz
	Geflanscht Nein
	Abschirmung Ungeschirmt
	Zulassung für Gefahrenbereiche Nein
	Serie BoLink
	Gewicht 24g
	Normen/Zulassungen RoHS

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Schwarz Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP40, IP65 15.5 mm

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