Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Schwarz Außenmaß 70.4 mm Außenmaß 42.4 mm IP65 15.5 mm

Alle Universalgehäuse anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF.8.453

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 1 Einheit(en) versandfertig
  • Zusätzlich 37 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +CHF.8.45

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
200-5416
Distrelec-Artikelnummer:
301-44-863
Herst. Teile-Nr.:
16174335.HMT1 BL 704015 WL2 - 9005
Marke:
Bopla
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Bopla

Produkt Typ

Gehäuse

Gehäusematerial

Polycarbonat

Äußere Höhe

15.5mm

Äußere Breite

42.4mm

Länge Außen

70.4mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Schwarz

Geflanscht

Nein

Abschirmung

Abgeschirmt

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Serie

BoLink

Normen/Zulassungen

No

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

Verwandte Links