Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Schwarz Außenmaß 70.8 mm Außenmaß 42.9 mm IP65 22 mm

Alle Universalgehäuse anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF.8.883

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 3 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +CHF.8.88

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
200-5426
Herst. Teile-Nr.:
16174465.HMT1 BL 704020 WL2 DO - 9005
Marke:
Bopla
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Bopla

Produkt Typ

Gehäuse

Gehäusematerial

Polycarbonat

Äußere Höhe

22mm

Länge Außen

70.8mm

Äußere Breite

42.9mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Schwarz

Geflanscht

Nein

Abschirmung

Abgeschirmt

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Serie

BoLink

Normen/Zulassungen

No

Gewicht

33.62g

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

Verwandte Links