Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Weiß Außenmaß 70.8 mm Außenmaß 42.9 mm IP65 22 mm

Alle Universalgehäuse anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF.8.883

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • 4 Einheit(en) versandfertig von einem anderen Standort
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +CHF.8.88

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
200-5425
Herst. Teile-Nr.:
16174463.HMT1 BL 704020 WL2 DO - 9003
Marke:
Bopla
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Bopla

Gehäusematerial

Polycarbonat

Produkt Typ

Gehäuse

Äußere Höhe

22mm

Länge Außen

70.8mm

Äußere Breite

42.9mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Weiß

Geflanscht

Nein

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Abschirmung

Ungeschirmt

Serie

BoLink

Normen/Zulassungen

RoHS

Gewicht

29g

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

Verwandte Links