Laird T-flex 600 Thermische Schnittstelle, Blatt, 3 W/mK Selbstklebend, Stärke 1 mm 100 mm 100mm Bornitridgefülltes
- RS Best.-Nr.:
- 446-576
- Herst. Teile-Nr.:
- U021041-20-U1
- Marke:
- Qnity Laird
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- U021041-20-U1
- Marke:
- Qnity Laird
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Qnity Laird | |
| Produkt Typ | Thermische Schnittstelle, Blatt | |
| Dicke | 1mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 3W/mK | |
| Selbstklebend | Ja | |
| Handelsname | Thermal Gap Filler | |
| Leitfähiges Material | Bornitridgefülltes Silikonelastomer | |
| Härtegrad | Shore OO 25 | |
| Breite | 100mm | |
| Länge | 100mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Farbe | Blau, Violett | |
| Maximale Betriebstemperatur | 200°C | |
| Serie | T-flex 600 | |
| Betriebstemperatur min. | -45°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Qnity Laird | ||
Produkt Typ Thermische Schnittstelle, Blatt | ||
Dicke 1mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 3W/mK | ||
Selbstklebend Ja | ||
Handelsname Thermal Gap Filler | ||
Leitfähiges Material Bornitridgefülltes Silikonelastomer | ||
Härtegrad Shore OO 25 | ||
Breite 100mm | ||
Länge 100mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Farbe Blau, Violett | ||
Maximale Betriebstemperatur 200°C | ||
Serie T-flex 600 | ||
Betriebstemperatur min. -45°C | ||
- Ursprungsland:
- CZ
T-flex 600 & 6000
Die T-flex 600 SeriesTM ist ein außergewöhnlich weiches, hochkomprimierbares, hochleitfähiges Lückenfüll-Pad. Seine herausragenden Eigenschaften sind das Ergebnis eines patentierten Bornitrid-Füllstoffs in der Zusammensetzung. Obwohl T-flex 600 extrem weich ist, wird es nach der Kompression unter niedrigem Druck auf mehr als 90 % seiner ursprünglichen Dicke zurückgewonnen. Es ist von Natur aus klebrig und erfordert keine zusätzliche Klebstoffbeschichtung, die die thermische Leistung beeinträchtigen könnte. Er ist elektrisch isolierend, stabil von -45 °C bis 200 °C und erfüllt die UL 94V0-Einstufung.
Sehr hohe Kompressibilität für Anwendungen mit geringer Beanspruchung
Natürlich klebrig
Quadratische Gehäuseform
Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/mK
>
Betriebstemperatur -40 → 160 °C
Approvals
UL
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