Bergquist TSP 1800 Wärmeleitpad, 1.8W/m·K, Silikon Selbstklebend, Stärke 0.009Zoll, 12 x 12 x 0.009Zoll

Das silikonbasierte, glasfaserverstärkte Wärmeleitmaterial von Bergquist zeichnet sich durch eine glatte, hochnachgiebige Oberfläche aus. Das Material verfügt über eine nicht klebende Oberfläche für eine effiziente Neupositionierung und einfache Anwendung sowie über eine optionale Klebebeschichtung. Es weist eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigen und hohen Anwendungsdrücken auf. Das Material ist ideal für die Platzierung zwischen elektronischen Leistungsgeräten und einem Kühlkörper für schraub- und klammermontierte Anwendungen.

Außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigeren Anwendungsdrücken
Glatt und nicht klebrig auf beiden Seiten für einfache Neupositionierung, Benutzerfreundlichkeit und Reduzierung von Montagefehlern
Hervorragende Werte für Durchbruchspannung und Oberflächenbenetzung
Entwickelt für Anwendungen, bei denen