Bergquist TSP 1800 Thermische Schnittstelle, 1.8 W/mK Selbstklebend, Stärke 0.4 mm 305 mm 305mm Silikon

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RS Best.-Nr.:
282-6866
Herst. Teile-Nr.:
SIL PAD TSP 1800, 12in x 12in x 0.016
Marke:
Bergquist
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Marke

Bergquist

Produkt Typ

Thermische Schnittstelle

Dicke

0.4mm

Wärmeleitfähigkeit

1.8W/mK

Selbstklebend

Ja

Handelsname

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800

Leitfähiges Material

Silikon

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Länge

305mm

Breite

305mm

Farbe

Schwarz

Betriebstemperatur min.

-60°C

Serie

TSP 1800

Maximale Betriebstemperatur

180°C

RoHS Status: Ausgenommen

Ursprungsland:
US
Das silikonbasierte, glasfaserverstärkte Wärmeleitmaterial von Bergquist zeichnet sich durch eine glatte, hochnachgiebige Oberfläche aus. Das Material verfügt über eine nicht klebende Oberfläche für eine effiziente Neupositionierung und einfache Anwendung sowie über eine optionale Klebebeschichtung. Es weist eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigen und hohen Anwendungsdrücken auf. Das Material ist ideal für die Platzierung zwischen elektronischen Leistungsgeräten und einem Kühlkörper für schraub- und klammermontierte Anwendungen.

Außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigeren Anwendungsdrücken

Glatt und nicht klebrig auf beiden Seiten für einfache Neupositionierung, Benutzerfreundlichkeit und Reduzierung von Montagefehlern

Hervorragende Werte für Durchbruchspannung und Oberflächenbenetzung

Entwickelt für Anwendungen, bei denen

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