Bergquist Wärmeleitpad, 2.4 W/mK Selbstklebend, Stärke 3.2 mm 100 mm 100 mm Polymer, glasfaserverstärkt

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RS Best.-Nr.:
287-6551
Distrelec-Artikelnummer:
175-59-937
Herst. Teile-Nr.:
2165424
Marke:
Bergquist
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Marke

Bergquist

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

3.2mm

Wärmeleitfähigkeit

2.4W/mK

Selbstklebend

Ja

Leitfähiges Material

Polymer, glasfaserverstärkt

Härtegrad

20 Shore 00

Breite

100 mm

Länge

100mm

Normen/Zulassungen

RoHS Compliant

Farbe

Hellgelb

Betriebstemperatur min.

-60°C

Maximale Betriebstemperatur

200°C

Ursprungsland:
CN
Das Gap Pad ist ein sehr anpassungsfähiges und wärmeleitfähiges Material, das für Anwendungen mit geringer Belastung entwickelt wurde, die eine hervorragende Wärmeübertragung erfordern. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/m-K ist dieses verstärkte "S-Class"-Material ideal für den Einsatz zwischen Prozessoren und Kühlkörpern, Grafikchips und Kühlkörpern sowie für die Kühlung von DVD- und CDROM-Elektronik. Sein extrem anpassungsfähiger und gelartiger Modulus macht es einfach zu handhaben und bietet zusätzliche Reißfestigkeit. Das Gap Pad 2500S20 eignet sich gut für Niederdruckanwendungen mit fester Abstandshalterung oder Clipmontage.

Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/m-K für effiziente Wärmeübertragung

Verstärkt mit Glasfaser für zusätzliche Reißfestigkeit

Ultra-formbar und gelartiger Modulus für einfache Handhabung

Entwickelt für Anwendungen mit geringer Belastung

Beidseitige Oberflächenklebrigkeit für Stick-in-Place-Eigenschaften bei der Montage

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