Molex 171575, 2.15 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 150-polig, 15-reihig, gewinkelt 10
- RS Best.-Nr.:
- 683-569
- Herst. Teile-Nr.:
- 171575-7108
- Marke:
- Molex
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- 683-569
- Herst. Teile-Nr.:
- 171575-7108
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 30 V | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Rastermaß | 2.15mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Serie | 171575 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 30 V | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Rastermaß 2.15mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Serie 171575 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 100 Ohm 5-paarige rechtwinklige orthogonale Direktleiste wurde für optimale Konnektivität in Hochleistungsanwendungen entwickelt. Mit seinem robusten Design und der rechtwinkligen Ausrichtung eignet sich dieses Bauteil hervorragend für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot und bietet eine effiziente Ausrichtung für die Leiterplattenintegration. Die robuste Konstruktion aus Hochleistungslegierungen und Hochtemperatur-Thermoplastmaterialien sorgt für eine außergewöhnliche Langlebigkeit, während die Gold- und Zinnbeschichtung die Zuverlässigkeit und Signalintegrität erhöht. Mit einer Datenrate von 25 Gbit/s und einer Impedanz von 100 Ohm eignet sich diese Stiftleiste ideal für anspruchsvolle Backplane-Verbindungen und ist damit ein wertvolles Hilfsmittel für modernste elektronische Systeme.
Entwickelt für die nahtlose Integration in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Robuste Konstruktion gewährleistet zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen
Bleifreie Materialien tragen zur Einhaltung der Umweltvorschriften bei
Kompatibel mit einer Leiterplattenstärke von 1 mm für eine gleichmäßige Installation
Brennbarkeitsklasse 94V0 für erhöhte Sicherheitsstandards
Langlebigkeit von bis zu 200 Steckzyklen für eine lange Nutzungsdauer
Ermöglicht eine einfache Ausrichtung und Ausrichtung der Steckteile
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