Molex 171576, 2.15 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 216-polig, 18-reihig, gewinkelt 12
- RS Best.-Nr.:
- 685-105
- Herst. Teile-Nr.:
- 171576-7207
- Marke:
- Molex
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 685-105
- Herst. Teile-Nr.:
- 171576-7207
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 216 | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Spannung | 30 V | |
| Rastermaß | 2.15mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH | |
| Serie | 171576 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 216 | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Spannung 30 V | ||
Rastermaß 2.15mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH | ||
Serie 171576 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 100 Ohm 6-paarige rechtwinklige orthogonale Direktleiste wurde für leistungsstarke Verbindungen in Backplane-Anwendungen entwickelt. Das robuste Design mit einer oberen Führung und einer unteren Endwand ermöglicht ein nahtloses Stecken in einer 90-Grad-Position. Dieser Steckverbinder gewährleistet eine zuverlässige Datenübertragung mit einer beeindruckenden Datenrate von 25,0 Gbit/s und einer Impedanz von 100 Ohm, was ihn zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle elektronische Umgebungen macht. Mit seiner bleifreien Zusammensetzung und der Einhaltung von Industrienormen erfüllt dieser Steckverbinder die strengen Anforderungen an moderne Konnektivitätslösungen und minimiert gleichzeitig die Umweltbelastung.
Entwickelt für orthogonale direkte Anwendungen, die die Raumeffizienz verbessern
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für überragende Haltbarkeit
Mit schwarzem Hochtemperatur-Thermoplast für thermische Widerstandsfähigkeit
Unterstützt bis zu 200 Steckzyklen und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit
Umfasst einen durchkonformen Stiftanschluss für eine sichere Leiterplattenmontage
Verwendet Gold- und Zinnbeschichtung zur Optimierung der elektrischen Leistung und Langlebigkeit
Erfüllt die RoHS-Richtlinie der EU und andere Umweltvorschriften und fördert die Nachhaltigkeit
Passt zu bestimmten orthogonalen Tochterkarten, um die Kompatibilität zu gewährleisten
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