Molex 76170, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 3 Paare, 90-polig Buchse, 9-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 693-649
- Herst. Teile-Nr.:
- 76170-1010
- Marke:
- Molex
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- 76170-1010
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 3 Paare | |
| Stromstärke | 750mA | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 76170 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp 3 Paare | ||
Stromstärke 750mA | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 76170 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die rechtwinklige 3-paarige Impact-100-Ohm-Daughtercard-Buchse von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in Leiterplatten für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten. Diese robuste Buchse unterstützt bis zu 90 Schaltkreise mit einem bleifreien, durchsteckmontierten Design. Ideal für leistungsstarke elektronische Umgebungen. Mit ihrer kompakten Ausrichtung und einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C eignet sie sich sowohl für herkömmliche als auch für koplanare Tochterkartenkonfigurationen. Die Verwendung von hochleistungsfähigen Legierungsmaterialien und Präzisionsbeschichtung garantiert Langlebigkeit und verbesserte elektrische Leistung, was sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Backplane-Verbindungslösungen macht.
Unterstützt eine Datenrate von 25,0 Gbit/s und sorgt für Hochgeschwindigkeitsleistung
Verfügt über 10 Spalten und 90 Schaltkreise, wodurch der Platz in dichten Layouts optimiert wird
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast, der eine ausgezeichnete thermische Stabilität bietet
Verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung für anpassungsfähige Leiterplattenlayouts
Langlebig mit einer Entflammbarkeitsklasse von 94V-0, was Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleistet
Bietet ein Rastermaß von 1,90 mm, kompatibel mit verschiedenen Anwendungen
Wiegt nur 8,139 g und ist damit leicht und einfach zu integrieren
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