Molex 76560, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Leiterplatte, 180-polig, 18-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 693-838
- Herst. Teile-Nr.:
- 76560-5108
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Leiterplatte | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 180 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Serie | 76560 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Leiterplatte | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 180 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Serie 76560 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 6-paarige Impact rechtwinklige RAM 100-Ohm-Stiftleiste von Molex wurde fachkundig für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine zuverlässige Verbindung für Backplane-Steckverbinder erfordern. Mit 180 Schaltkreisen in einem kompakten 10-Spalten-Layout gewährleistet dieser Steckverbinder eine einfache Integration und Wartung. Seine robuste Konstruktion umfasst eine Stiftlänge von 5,50 mm und eine plattierte Abmessung für die Durchsteckmontage von 0,39 mm, was eine zuverlässige elektrische Leistung ermöglicht. Diese Baugruppe ist für eine maximale Spannung von 30 V ausgelegt und eignet sich ideal für verschiedene elektronische Umgebungen. Der Impact-Steckverbinder wurde in einem bleifreien, umweltkonformen Design hergestellt und unterstützt optimale Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s. Damit ist er perfekt für moderne technologische Anforderungen geeignet und gewährleistet gleichzeitig die Einhaltung internationaler Standards.
Der Status „Aktiv garantiert die Einsatzbereitschaft für den sofortigen Einsatz
Schwarzes Harz bietet hervorragende Isolierung und ästhetische Anmutung
Durchsteckmontage-konformer Pin-Anschluss sorgt für eine sichere Verbindung
Entwickelt für einfache Verwendung mit koplanaren Anwendungen
Die Lebensdauer ist für 200 Steckzyklen ausgelegt, was eine lange Lebensdauer bei häufiger Nutzung gewährleistet
Die rechtwinklige Ausrichtung optimiert die Raumnutzung innerhalb von Gehäusen
Die Leiterplatten-Halterung sorgt für Stabilität und zuverlässigen elektrischen Kontakt
Der halogenarme Status unterstützt eine umweltbewusste Herstellung und Verwendung
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