TE Connectivity Z-PACK HM, 2 mm Backplane-Steckverbinder Universal Leistungsmodul, 3-polig Stecker, 1-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 165-0968
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-5223961-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 165-0968
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-5223961-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Universal Leistungsmodul | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Stromstärke | 10A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 250 V | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Universal Leistungsmodul | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Stromstärke 10A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 250 V | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK HM | ||
- Ursprungsland:
- US
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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