TE Connectivity Z-PACK HM, 2 mm Backplane-Steckverbinder Universal Leistungsmodul, 3-polig Stecker, 1-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 718-1550
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-5223961-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 5-5223961-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Universal Leistungsmodul | |
| Stromstärke | 10A | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Spannung | 250 V | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Universal Leistungsmodul | ||
Stromstärke 10A | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Spannung 250 V | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK HM | ||
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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