TE Connectivity, 2 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 5-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt, Platine 12
- RS Best.-Nr.:
- 909-7191
- Distrelec-Artikelnummer:
- 302-79-039
- Herst. Teile-Nr.:
- 5223008-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Spannung | 1 kV ac | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Nickel | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Spannung 1 kV ac | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Nickel | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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