TE Connectivity, 2 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 5-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt, Platine 12
- RS Best.-Nr.:
- 909-7191
- Distrelec-Artikelnummer:
- 302-79-039
- Herst. Teile-Nr.:
- 5223008-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Spannung | 1 kV ac | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Stromstärke 3A | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Spannung 1 kV ac | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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