TE Connectivity DIMM Sockel 0.6 mm 204-polig gewinkelt Platine DDR3 1.5V 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 468-851
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-339
- Herst. Teile-Nr.:
- 2013022-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Anzahl der Kontakte | 204 | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR3 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Rastend | Ja | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 1.5V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Anzahl der Kontakte 204 | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR3 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Rastend Ja | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 1.5V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der außergewöhnliche Speichersockel von TE Connectivity wurde für hervorragende Konnektivität in modernen Computeranwendungen entwickelt. Dieses Bauteil im DDR3-Format (Double Data Rate) zeichnet sich durch eine kompakte Stapelhöhe von 4 mm und eine rechtwinklige Modulausrichtung aus, was eine optimale Platzausnutzung und eine einfache Installation in verschiedenen elektronischen Aufbauten gewährleistet. Mit 204 Positionen und einer Mittellinie von 0,6 mm garantiert er zuverlässige und präzise Verbindungen für Hochleistungsspeichermodule. Er ist für robuste Betriebsbedingungen ausgelegt und unterstützt einen großen Temperaturbereich bei gleichzeitig hervorragenden elektrischen Eigenschaften. Dieser für eine nahtlose Integration maßgeschneiderte Speichersockel ist die ideale Wahl für den Aufbau flexibler und reaktionsschneller Computersysteme und bietet eine gleichbleibende Leistung für sich entwickelnde technologische Anforderungen.
Kompaktes Design optimiert den Platz in elektronischen Geräten
Rechtwinklige Ausrichtung erleichtert den Einbau des Motherboards
Unterstützt eine breite Palette von Betriebstemperaturen für vielseitige Anwendungen
Erhöht die Zuverlässigkeit der Datenübertragung durch die doppelte Datenrate
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast, um intensiven Umgebungen standzuhalten
Die Cam-in-Einstecktechnik ermöglicht eine schnelle und sichere Montage
Goldflash-Beschichtung gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Geeignet für die Oberflächenmontage für eine unkomplizierte Montage
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