TE Connectivity DIMM Sockel 600 μm 204-polig gewinkelt Platine DDR3 1.5V RAYCHEM RVS 500mA

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RS Best.-Nr.:
474-377
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-290
Herst. Teile-Nr.:
2-2013290-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

DIMM Sockel

Typ des Speichersteckplatzes

DIMM

Einführkraft

Cam-In

Montageausrichtung

gewinkelt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Stromstärke

500mA

Kontaktbeschichtung

Gold

Anzahl der Kontakte

204

Rastermaß

600μm

Montageart

Platine

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

SDRAM Typ

DDR3

Anschlusstyp

SMD

Rastend

Ja

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

8.2mm

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

EU RoHS Directive 2011/65/EU, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, UL 94V-0, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC

Serie

RAYCHEM RVS

Spannung

1.5V

Ursprungsland:
CN
Der Double Data Rate (DDR) 3 SO DIMM-Sockel von TE Connectivity bietet eine hochentwickelte Lösung für den Anschluss von Speicherkarten, die auf moderne elektronische Designs zugeschnitten ist. Mit einer Stapelhöhe von 5,2 mm und einer rechtwinkligen Modulausrichtung ist dieser Steckverbinder so konzipiert, dass er sich nahtlos in kompakte Räume einfügt und eine effiziente Leistung gewährleistet, ohne die Zugänglichkeit zu beeinträchtigen. Mit 204 Positionen unterstützt er Speichermodule mit hoher Dichte und ist damit ideal für Anwendungen, die zuverlässige Geschwindigkeit und Effizienz erfordern. Das robuste Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast gewährleistet Langlebigkeit, während die Vergoldung der Kontaktflächen die Leitfähigkeit erhöht. Diese Steckdose wurde nach strengen elektrischen Standards entwickelt, um sicherzustellen, dass sie auch anspruchsvollen Betriebsumgebungen standhält.

Entwickelt für High-Density-Speicheranwendungen

Optimiert für platzbeschränkte Layouts

Konstruiert für außergewöhnliche Haltbarkeit und Langlebigkeit

Vergoldung verbessert die elektrische Leitfähigkeit

Unterstützt die Betriebsstabilität über einen weiten Temperaturbereich

Bietet Reverse Keying, um falsches Einstecken zu verhindern

Oberflächenmontierte Anschlüsse vereinfachen die Integration in PCB-Designs

Geeignet für Hochleistungs-Computing-Anforderungen

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