TE Connectivity DIMM Sockel 600 μm 204-polig gewinkelt Platine DDR3 1.5V DDR3 SODIMM 5A
- RS Best.-Nr.:
- 786-219
- Herst. Teile-Nr.:
- 2013290-1
- Marke:
- TE Connectivity
Zwischensumme (1 Schale mit 40 Stück)*
CHF 210.29
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Schale(n) | Pro Schale | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF 210.29 | CHF 5.252 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 786-219
- Herst. Teile-Nr.:
- 2013290-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ des Speichersteckplatzes | Speicherkarte | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Stromstärke | 5A | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 204 | |
| Rastermaß | 600μm | |
| Montageart | Platine | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR3 | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Rastend | Ja | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktwiderstand max. | 50mΩ | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Spannung | 1.5V | |
| Serie | DDR3 SODIMM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ des Speichersteckplatzes Speicherkarte | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Stromstärke 5A | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 204 | ||
Rastermaß 600μm | ||
Montageart Platine | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR3 | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Rastend Ja | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktwiderstand max. 50mΩ | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Spannung 1.5V | ||
Serie DDR3 SODIMM | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Buchse von TE Connectivity ist eine leistungsstarke Verbindungslösung, die für DDR3-Anwendungen entwickelt wurde. Diese Buchse unterstützt zuverlässige Verbindungen über verschiedene Plattformen hinweg und gewährleistet eine Spitzenleistung bei der Datenübertragung.
Bietet eine Konfiguration mit 204 Positionen für verbesserte Konnektivität
Entwickelt, um die JEDEC-Industriestandards für Kompatibilität zu erfüllen
Erhältlich sowohl in Standard- als auch in Verpolung für mehr Flexibilität
Hergestellt aus langlebigen Materialien, um Hochgeschwindigkeitsdatenraten standzuhalten
Umfasst sowohl Rollen- als auch Tray-Verpackungsoptionen für mehr Komfort
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