Amphenol ICC DIMM Sockel 1 mm 240-polig Vertikal Durchsteckmontage DDR3 1.5V 10081530
- RS Best.-Nr.:
- 787-104
- Herst. Teile-Nr.:
- 10081530-12208LF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DDR3 | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR3 | |
| Rastend | Ja | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Normen/Zulassungen | JEDEC MO-269 | |
| Serie | 10081530 | |
| Spannung | 1.5V | |
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|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Typ des Speichersteckplatzes DDR3 | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR3 | ||
Rastend Ja | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Normen/Zulassungen JEDEC MO-269 | ||
Serie 10081530 | ||
Spannung 1.5V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Amphenol wurde für eine effiziente Datenübertragung entwickelt und optimiert die Leistung in verschiedenen Anwendungen. Dieses Produkt entspricht den Industriestandards, um zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten, die für die Aufrechterhaltung der Systemintegrität entscheidend sind.
Hergestellt von einer bewährten Marke, die Qualität und Langlebigkeit gewährleistet
Entwickelt für leistungsstarke Datenverbindungen
Entspricht den Industriestandards für Zuverlässigkeit
Erleichtert sichere und effiziente Konnektivität in verschiedenen Anwendungen
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