Amphenol ICC DIMM Sockel 1 mm 240-polig Vertikal Durchsteckmontage DDR3 1.5V 10081530
- RS Best.-Nr.:
- 787-104
- Herst. Teile-Nr.:
- 10081530-12208LF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DDR3 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR3 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Rastend | Ja | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | JEDEC MO-269 | |
| Serie | 10081530 | |
| Spannung | 1.5V | |
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|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Typ des Speichersteckplatzes DDR3 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR3 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Rastend Ja | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen JEDEC MO-269 | ||
Serie 10081530 | ||
Spannung 1.5V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Amphenol wurde für eine effiziente Datenübertragung entwickelt und optimiert die Leistung in verschiedenen Anwendungen. Dieses Produkt entspricht den Industriestandards, um zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten, die für die Aufrechterhaltung der Systemintegrität entscheidend sind.
Hergestellt von einer bewährten Marke, die Qualität und Langlebigkeit gewährleistet
Entwickelt für leistungsstarke Datenverbindungen
Entspricht den Industriestandards für Zuverlässigkeit
Erleichtert sichere und effiziente Konnektivität in verschiedenen Anwendungen
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