Amphenol ICC DIMM Sockel 1 mm 240-polig Vertikal Durchsteckmontage DDR3 1.5V 10081530
- RS Best.-Nr.:
- 787-612
- Herst. Teile-Nr.:
- 10081530-11107LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Zwischensumme (1 Schale mit 100 Stück)*
CHF 248.10
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Schale(n) | Pro Schale | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF 248.10 | CHF 2.485 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 787-612
- Herst. Teile-Nr.:
- 10081530-11107LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DDR3 | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| SDRAM Typ | DDR3 | |
| Rastend | Ja | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | JEDEC MO-269 | |
| Serie | 10081530 | |
| Spannung | 1.5V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Typ des Speichersteckplatzes DDR3 | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
SDRAM Typ DDR3 | ||
Rastend Ja | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen JEDEC MO-269 | ||
Serie 10081530 | ||
Spannung 1.5V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Amphenol bietet robuste und zuverlässige Konnektivitätslösungen für vielfältige Anwendungen und gewährleistet optimale Leistung und Haltbarkeit unter verschiedenen Bedingungen.
Entwickelt für hohe Leistung und Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen
Gewährleistet robuste Konnektivität für verbesserte Signalintegrität
Optimierte Konstruktion für Haltbarkeit und lange Nutzungsdauer
Unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen mit vielseitiger Kompatibilität
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