Infineon NOR S25FL064L Flash-Speicher 64 MB, 8M x 8 bit, SPI, 8 ns, SOIC, 8-Pin

RS Best.-Nr.:: 181-8250
Herst. Teile-Nr.:: S25FL064LABMFV013
Marke:: Infineon

Infineon NOR S25FL064L Flash-Speicher 64 MB, 8M x 8 bit, SPI, 8 ns, SOIC, 8-Pin

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Zwischensumme (1 Rolle mit 2100 Stück)*

CHF.2'545.20

Vorübergehend ausverkauft

Versand ab 04. Januar 2027

Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück	Pro Stück	Pro Rolle*
2100 +	CHF 1.212	CHF 2'545.20

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:: 181-8250
Herst. Teile-Nr.:: S25FL064LABMFV013
Marke:: Infineon

Technische Daten

Mehr Infos und technische Dokumente

Rechtliche Anforderungen

Produktdetails

Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.

Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Infineon
	Produkt Typ	Flash-Speicher
	Speicher Größe	64MB
	Schnittstellentyp	SPI
	Gehäusegröße	SOIC
	Pinanzahl	8
	Organisation	8M x 8 bit
	Taktfrequenz max.	108MHz
	Montageart	Oberfläche
	Zellen-Typ	NOR
	Minimale Versorgungsspannung	2.7V
	Maximale Versorgungsspannung	3.6V
	Betriebstemperatur min.	-40°C
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Breite	4mm
	Normen/Zulassungen	No
	Länge	5.28mm
	Höhe	1.9mm
	Serie	S25FL064L
	Zugriffszeit max.	8ns
	Anzahl der Bits pro Wort	8
	Automobilstandard	AEC-Q100
	Anzahl der Wörter	8K

	Alle auswählen
	Marke Infineon
	Produkt Typ Flash-Speicher
	Speicher Größe 64MB
	Schnittstellentyp SPI
	Gehäusegröße SOIC
	Pinanzahl 8
	Organisation 8M x 8 bit
	Taktfrequenz max. 108MHz
	Montageart Oberfläche
	Zellen-Typ NOR
	Minimale Versorgungsspannung 2.7V
	Maximale Versorgungsspannung 3.6V
	Betriebstemperatur min. -40°C
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Breite 4mm
	Normen/Zulassungen No
	Länge 5.28mm
	Höhe 1.9mm
	Serie S25FL064L
	Zugriffszeit max. 8ns
	Anzahl der Bits pro Wort 8
	Automobilstandard AEC-Q100
	Anzahl der Wörter 8K

Datasheet S25FL064LABMFV013

Infineon S25FL064L Serie Flash-Speicher, 64 MB Speichergröße, 2,7 V Mindestversorgungsspannung - S25FL064LABMFV013

Dieser Flash-Speicher bietet nichtflüchtigen seriellen Speicher für eingebettete Systeme über eine SPI-Schnittstelle, die für Automobil- und Industrieumgebungen entwickelt wurde. Er bietet eine Kapazität von 64 MB in einer 8M x 8-Organisation und ist für oberflächenmontierte Anwendungen vorgesehen, bei denen ein kompakter SPI-NOR-Speicher erforderlich ist. Das Gerät arbeitet über einen breiten Versorgungsbereich und unterstützt die serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation für Firmware- und Datenspeicherung in temperaturkritischen Kontexten.

Merkmale und Vorteile:

• Unterstützt 108-MHz-Uhr für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
• Betrieb von 2,7 V bis 3,6 V für flexible Stromschienen
• Schnelle zufällige Zugriffszeit von 8 ns für schnelles Lesen
• Automobil-AEC-Q100-Qualifizierung für raue Umgebungen
• 8-poliges oberflächenmontierbares SOIC-Gehäuse für kompakte Layouts
• NOR-Zellenarchitektur ermöglicht Execute-in-Place-Fähigkeit

Anwendungsbereich

• Geeignet für die Speicherung von MCU-Firmware in Automobilsystemen
• Ideal für seriellen Boot-Speicher in Steuermodulen
• Einsatz mit industriellen Steuerungen, die bei extremen Temperaturen arbeiten
• Kann zur Aufbewahrung von Infotainment-Gütern im Fahrzeug verwendet werden
• Geeignet für kompakte Verbrauchergeräte, die SPI-Flash benötigen

Welche Versorgungsspannungen sind für die Integration akzeptabel?

Das Gerät nimmt Versorgungsspannungen zwischen 2,7 V und 3,6 V auf, was den Einsatz mit gängigen 3-V- und 3,3-V-Schienenkonstruktionen ermöglicht.

Wie wirkt sich die Organisation auf den Speicherzugang aus?

Der Speicher ist als 8M Wörter mit 8 Bit organisiert, die direkt auf die byteorientierten Lese- und Schreibvorgänge zugeschnitten sind, die typisch für die Firmware-Speicherung sind.

Welchen Temperaturbereich hält das Gerät im Betrieb aus?

Er ist für den Betrieb von -40 °C bis 105 °C ausgelegt und eignet sich für industrielle und viele Umgebungsbedingungen im Automobilbereich.

Welches Gehäuse und wie viele Pins sollten Entwickler planen?

Die Komponente wird in einem 8-poligen SOIC-Gehäuse für die Oberflächenmontage geliefert, das eine einfache Platzierung und Verlegung der Leiterplatte ermöglicht.