Infineon NOR S25FL FL-S Flash 256 MB, 32 MB, SPI, WSON, 16-Pin

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RS Best.-Nr.:
273-5390
Herst. Teile-Nr.:
S25FL256SAGMFI003
Marke:
Infineon
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Marke

Infineon

Produkt Typ

FL-S Flash

Speicher Größe

256MB

Schnittstellentyp

SPI

Gehäusegröße

WSON

Pinanzahl

16

Organisation

32 MB

Taktfrequenz max.

133MHz

Zellen-Typ

NOR

Minimale Versorgungsspannung

2.7V

Maximale Versorgungsspannung

3.6V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

+85°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Automobilstandard

AEC-Q100

Versorgungsstrom

100mA

Serie

S25FL

Ursprungsland:
US

FL-S-Flash der Serie S25FL von Infineon, 256 MB Speichergröße, 2,7 V Mindestversorgungsspannung - S25FL256SAGMFI003


Dieser Fl-s-Flash ist ein SPI-NOR-Gerät mit hoher Kapazität, das für eingebettete Systeme entwickelt wurde, die eine nichtflüchtige Speicherung über erweiterte Temperaturbereiche erfordern. Er arbeitet von niedrigen bis hohen Umgebungsbedingungen und Schnittstellen über SPI, um einen schnellen Lese-/Schreibzugriff für Firmware, Bootcode und Datenprotokollierung in Industrie- und Automobilumgebungen zu ermöglichen. Das Gerät wird in einem kompakten WSON-Gehäuse geliefert, das für Platinen mit begrenztem Platzangebot geeignet ist und Umweltbeschränkungen für elektronische Komponenten erfüllt.

Merkmale und Vorteile:


• 133 MHz-Uhr, die schnelle serielle Datenübertragungen unterstützt
• Der Spannungsbereich von 2,7 V bis 3,6 V ermöglicht eine flexible Integration in die Stromschiene
• Die Nennleistung von -40 °C bis +85 °C ermöglicht den Betrieb in rauen Umgebungen
• 100 mA Versorgungsstrom ermöglicht eine vorhersehbare Leistungsbudgetlierung
• 16-poliges WSON-Gehäuse zur Minimierung der Leiterplatten-Abmessungen

Anwendungsbereich


• Geeignet für die Firmware-Speicherung in Kfz-Steuereinheiten
• Ideal für industrielle Datenprotokollierungsgeräte und Gateways
• Wird mit Gateway-Modulen verwendet, die einen kompakten Speicher erfordern
• Kann für Boot-Code in eingebetteten Controllern verwendet werden
• Geeignet für Messgeräte, die über breite Temperaturen arbeiten

Welche Schnittstelle nutzt er für die Kommunikation?


Es kommuniziert über eine serielle Peripherie-Schnittstelle, die eine Hochgeschwindigkeits-SPI-Signalisierung ermöglicht.

Welche Gehäusetypen sollten Leiterplattenentwickler bei der Platzierung erwarten?


Die Komponente wird in einem WSON-Gehäuse mit einer 16-poligen Grundfläche für die Oberflächenmontage geliefert.

Welche Halbleiterzellenarchitektur ist für die nichtflüchtige Speicherung implementiert?


Es verwendet NOR-Zellen, die für Execute-In-Place und direkte Codeausführung geeignet sind.

Gibt es eine für das Design relevante Kfz-Qualifikation?


Er erfüllt die AEC-Q100-Kfz-Norm, die für Halbleiterkomponenten gilt.

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