Molex 504754-2500, SMD gewinkelt FPC-Steckverbinder, 25-polig, Raster 0.3 mm

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RS Best.-Nr.:
473-291
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-395
Herst. Teile-Nr.:
504754-2500
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

25

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Rastermaß

0.3mm

Stromstärke

0.3A

Montageart

SMD

Kontaktposition

Doppelt

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

5 V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Serie

504754-2500

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Kontaktbeschichtung

Gold

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
VN
Der 0,30 mm Pitch Back Flip FPC-Steckverbinder von TE Connectivity stellt einen Höhepunkt in Bezug auf innovatives Design und Funktionalität dar. Dieser für moderne elektronische Anwendungen maßgeschneiderte Steckverbinder verfügt über eine rechtwinklige, oberflächenmontierte Konfiguration, die sich nahtlos in verschiedene Schaltungskonfigurationen integrieren lässt. Die doppelte Kontaktart erhöht die Zuverlässigkeit und ist daher ideal für Verbindungen mit hoher Dichte. Dieser aus langlebigen Materialien gefertigte Steckverbinder gewährleistet eine robuste Leistung über einen weiten Temperaturbereich und eignet sich für verschiedene Umgebungsbedingungen, während er gleichzeitig eine außergewöhnliche Betriebsintegrität beibehält. Ganz gleich, ob Sie für Unterhaltungselektronik oder Industriegeräte entwickeln, dieser Steckverbinder bietet die Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit, die Sie für Ihre Projekte benötigen.

Konzipiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und kompakter Stellfläche

Doppelte Kontaktart für verbesserte Verbindungsstabilität

Der Backflip-Betätiger gewährleistet einen einfachen Zugang und eine benutzerfreundliche Bedienung

Kompatibel mit 25 Stromkreisen für vielseitige Konfigurationen

Die schwarze Farbe des Harzes sorgt für ein elegantes und professionelles Aussehen

Langlebige Konstruktion ermöglicht bis zu 10 Steckzyklen ohne Beeinträchtigung

Flüssigkristall-Polymermaterial verbessert die thermische Stabilität und Belastbarkeit

Geprägte Tape-on-Reel-Verpackungen rationalisieren Montageprozesse

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert das PCB-Layout und die Flächeneffizienz

Temperaturbereich unterstützt zuverlässigen Betrieb in unterschiedlichen Umgebungen

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