Molex 504754-2120, SMD gewinkelt FPC-Steckverbinder, 21-polig, Raster 0.3 mm

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RS Best.-Nr.:
478-669
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-394
Herst. Teile-Nr.:
504754-2120
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

21

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.3mm

Montageart

SMD

Kontaktposition

Doppelt

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

5 V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Serie

504754-2120

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

IPC 1752A, IEC-62474, IEC 61249-2-21, EU 2015/863, D (2024) 7663-DC

Kontaktbeschichtung

Gold

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
VN
Der Back-Flip-FPC-Steckverbinder von TE Connectivity im Raster 0,30 mm bietet außergewöhnliche Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit für eine Reihe von elektronischen Anwendungen. Dieser rechtwinklige Steckverbinder wurde mit Präzision entwickelt und gewährleistet eine robuste Verbindung mit doppeltem Kontakttyp, perfekt für kompakte Designs, die eine effiziente Raumnutzung erfordern. Der Steckverbinder der Serie LA75 zeichnet sich durch seine beeindruckende Leistung bei einer Höhe von nur 0,75 mm aus und ist damit die ideale Wahl für schlanke Geräte. Die Verwendung hochwertiger Materialien wie Kupferlegierungen und Flüssigkristallpolymeren garantiert eine lange Lebensdauer und die Einhaltung strenger Umweltstandards. Der Steckverbinder ist so konzipiert, dass er bis zu 10 Steckzyklen aushält und somit eine zuverlässige und konsistente Verbindung während seiner gesamten Nutzungsdauer gewährleistet. Ganz gleich, ob Sie an Unterhaltungselektronik oder anspruchsvollen Maschinen arbeiten, dieser FPC-Steckverbinder erfüllt Ihre Designanforderungen in hervorragender Weise.

Einfache Bedienung durch Umklappen, um die Benutzerfreundlichkeit zu erhöhen

Erfüllt mehrere Umweltvorschriften für eine sichere Verwendung

Entwickelt für einen breiten Betriebstemperaturbereich, um Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen zu gewährleisten

Erleichtert die reibungslose Integration in oberflächenmontierte PCB-Designs

Eingesetzt in Anwendungen, die von der Unterhaltungselektronik bis zu Industriemaschinen reichen

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