Molex 504754, SMD FPC-Steckverbinder, 35-polig, Raster 0.3mm

Der Back-Flip-FPC-Steckverbinder der Serie LA75 von TE Connectivity ist für maximale Effizienz in kompakten Anwendungen ausgelegt. Dieser innovative Steckverbinder hat ein Rastermaß von 0,30 mm und ist für die Oberflächenmontage ausgelegt, wodurch er sich ideal für Umgebungen mit hoher Schaltungsdichte eignet. Mit seiner doppelten Kontaktart und einer Höhe von nur 0,75 mm gewährleistet er zuverlässige Verbindungen bei gleichzeitiger Platzoptimierung auf der Leiterplatte. Das robuste Design unterstützt eine Haltbarkeit von 10 Steckzyklen und gewährleistet Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung. Dieses Produkt, das sich perfekt für verschiedene elektronische Anwendungen eignet, erfüllt nicht nur die internationalen Normen, sondern zeichnet sich auch durch seine Vielseitigkeit in einer Reihe von Szenarien aus.

Optimiert für einfaches Einsetzen und Lösen, um die betriebliche Effizienz zu steigern
Doppelte Kontaktart ermöglicht sichere Verbindungen bei minimalem Platzbedarf
Außergewöhnliche Langlebigkeit ermöglicht mehrere Verbindungszyklen und gewährleistet Zuverlässigkeit
Unterstützung eines Temperaturbereichs von -40° bis +105°C für verschiedene Anwendungen
Halogenarme Materialien fördern eine umweltbewusste Nutzung
Geprägte Tape-on-Reel-Verpackung erleichtert die einfache automatische Montage
Oberflächenmontiertes Design gewährleistet Kompatibilität mit kompakten und komplizierten Layouts
Entspricht den weltweiten Standards und bietet Sicherheit im regulatorischen Umfeld