Infineon FRAM 16 kB, 2K x 8 bit 20 ns SPI Oberfläche SOIC 8-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 188-5416
- Herst. Teile-Nr.:
- FM25L16B-G
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 188-5416
- Herst. Teile-Nr.:
- FM25L16B-G
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Speicher Größe | 16kB | |
| Produkt Typ | FRAM | |
| Organisation | 2K x 8 bit | |
| Schnittstellentyp | SPI | |
| Datenbus-Breite | 8bit | |
| Zugriffszeit max. | 20ns | |
| Taktfrequenz max. | 20MHz | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusegröße | SOIC | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Höhe | 1.48mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 4.97mm | |
| Breite | 3.98mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Minimale Versorgungsspannung | 2.7V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 8 | |
| Anzahl der Wörter | 2k | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.6V | |
| Automobilstandard | AEC-Q100 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Speicher Größe 16kB | ||
Produkt Typ FRAM | ||
Organisation 2K x 8 bit | ||
Schnittstellentyp SPI | ||
Datenbus-Breite 8bit | ||
Zugriffszeit max. 20ns | ||
Taktfrequenz max. 20MHz | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusegröße SOIC | ||
Pinanzahl 8 | ||
Höhe 1.48mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 4.97mm | ||
Breite 3.98mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Minimale Versorgungsspannung 2.7V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anzahl der Bits pro Wort 8 | ||
Anzahl der Wörter 2k | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.6V | ||
Automobilstandard AEC-Q100 | ||
- Ursprungsland:
- US
Infineon FRAM, 16 kB Speichergröße, 3,6 V maximale Versorgungsspannung – FM25L16B-G
Diese FRAM ist ein nichtflüchtiges Speichergerät, das für die Datenspeicherung über serielle Schnittstellen in eingeschränkten elektronischen Systemen vorgesehen ist. Es arbeitet mit einer Niederspannungsversorgung und kommuniziert über eine serielle Peripherie-Schnittstelle, wodurch es sich für Anwendungen eignet, die schnelle Schreibvorgänge und häufige Datenaktualisierungen in Embedded- und Automobilumgebungen erfordern.
Merkmale und Vorteile:
• 16 kB Speicherkapazität ermöglicht häufige Datenprotokollierung
• Die zufällige Zugriffszeit von 20 ns unterstützt schnelle Lesevorgänge
• 20 MHz Taktrate ermöglicht schnelle SPI-Übertragungen
• 8-Bit-Datenbus vereinfacht die Byte-orientierte Schnittstelle
• Die AEC‐Q100-Klassifizierung erleichtert die Integration in Automobilsysteme
• Der Betriebsbereich von 2,7 V bis 3,6 V reduziert die Komplexität der Stromversorgung
• Die zufällige Zugriffszeit von 20 ns unterstützt schnelle Lesevorgänge
• 20 MHz Taktrate ermöglicht schnelle SPI-Übertragungen
• 8-Bit-Datenbus vereinfacht die Byte-orientierte Schnittstelle
• Die AEC‐Q100-Klassifizierung erleichtert die Integration in Automobilsysteme
• Der Betriebsbereich von 2,7 V bis 3,6 V reduziert die Komplexität der Stromversorgung
Anwendungsbereich
• Geeignet für die Aufrechterhaltung von Kfz-Sensorkonfigurationen
• Wird mit Mikrocontrollern zur Speicherung von Laufzeitparametern verwendet
• Ideal für Schreibermodule, die häufige Schreibvorgänge erfordern
• Kann für Datenpuffer zur Energieerfassung verwendet werden
• Geeignet für industrielle Steuerung, nichtflüchtige Protokollierung
• Wird mit Mikrocontrollern zur Speicherung von Laufzeitparametern verwendet
• Ideal für Schreibermodule, die häufige Schreibvorgänge erfordern
• Kann für Datenpuffer zur Energieerfassung verwendet werden
• Geeignet für industrielle Steuerung, nichtflüchtige Protokollierung
Welches Gehäuse und welche Befestigungsart wird verwendet?
Er wird in einem 8-poligen SOIC-Gehäuse geliefert, das für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten ausgelegt ist.
Welcher Umgebungstemperaturbereich wird unterstützt?
Er funktioniert in einem industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C für eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen.
Wie ist der Speicher für die Adressierung von Software organisiert?
Das Array ist als 2.000 Wörter mit 8 Bit angeordnet, was einen byte-adressierbaren Zugriff auf 2.000 Standorte ermöglicht.
Wie hoch sind die Abmessungen der Ummantelung für die Layoutplanung?
Das Gehäuse misst 4,97 mm in der Länge und 3,98 mm in der Breite bei einer maximalen Höhe von 1,48 mm.
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