Infineon Leistungs-MOSFET und IGBT-Treiber MOSFET 3 A 16-Pin SOIC 200V 25 ns

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Herst. Teile-Nr.:
IR2010STRPBF
Marke:
Infineon
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Marke

Infineon

Produkt Typ

Leistungs-MOSFET und IGBT-Treiber

Ausgangsstrom

3A

Pinanzahl

16

Gehäusegröße

SOIC

Abfallzeit

25ns

Anzahl der Ausgänge

2

Treiber-Typ

MOSFET

Anstiegszeit

10ns

Minimale Versorgungsspannung

10V

Maximale Versorgungsspannung

200V

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Breite

7.6mm

Serie

IR2010(S)PBF

Länge

10.5mm

Normen/Zulassungen

No

Höhe

2.65mm

Montageart

Oberfläche

Automobilstandard

Nein

Infineon IR2010(S)PBF Serie Leistungs-MOSFET- und IGBT-Treiber, 10 V Mindestversorgungsspannung, 3 A Ausgangsstrom - IR2010STRPBF


Dieser Leistungs-MOSFET- und IGBT-Treiber ist ein zweikanaliger Gate-Treiber-IC, der für die Ansteuerung von Leistungs-MOSFETs und IGBTs in Hochspannungs-Schaltanwendungen entwickelt wurde. Er arbeitet bei extremen industriellen Temperaturen und unterstützt den Einsatz in oberflächenmontierten Baugruppen, bietet kontrollierte Gate-Antriebsströme und schnelle Schaltleistung für Leistungselektroniksysteme.

Merkmale und Vorteile:


• Zwei Ausgänge liefern 3 A Spitzen-Antriebsstrom für schnelleres Schalten
• Die minimale Versorgung von 10 V ermöglicht den Betrieb von gängigen Gate-Schienen
• 10 ns Anstiegszeit reduziert Übergangsverluste während des Einschaltens
• 25 ns Abfallzeit begrenzt die Schaltbelastung von Transistoren
• Die maximale Versorgung von 200 V bietet eine Hochspannungs-Gate-Ansteuerungsfähigkeit
• Das 16-polige SOIC-Gehäuse ermöglicht eine kompakte Oberflächenmontage

Anwendungsbereich


• Geeignet für die Gate-Ansteuerung in Wechselrichter-Leistungsstufen
• Ideal für die Steuerung von Hochspannungsschaltern in Wandlern
• Einsatz mit diskreten MOSFET-Arrays in Motorantrieben
• Kann zur IGBT-Gate-Steuerung in Stromversorgungen verwendet werden
• Geeignet für kompakte oberflächenmontierte Stromversorgungsmodule

In welchem Temperaturbereich kann das Gerät betrieben werden?


Er funktioniert in einem breiten Umgebungsbereich von -55 °C bis 150 °C und unterstützt den Einsatz in thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Welches Gehäuse und welche Befestigungsart wird verwendet?


Das Gerät wird in einem 16-poligen SOIC-Gehäuse geliefert, das für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten vorgesehen ist.

Wie wirkt sich die Anzahl der Pins auf das Leiterplatten-Layout aus?


Die 16-polige Anordnung bietet separate Pins für zwei Ausgänge und Steuereingänge und vereinfacht die Routing für isolierte Gate-Signale.

Welches physikalische Profil sollten Konstrukteure Höhenbeschränkungen zulassen?


Das Bauteil hat eine Gesamthöhe von 2,65 mm, was bei der Planung von Bauteilstapelung und Gehäuseabständen berücksichtigt werden sollte.

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