Yamaichi IC-Buchse QFP-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse 0.5 mm Raster 100-polig 2-reihig Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 500-8015
- Distrelec-Artikelnummer:
- 148-12-348
- Herst. Teile-Nr.:
- IC149-100-025-B5
- Marke:
- Yamaichi
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- RS Best.-Nr.:
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- Herst. Teile-Nr.:
- IC149-100-025-B5
- Marke:
- Yamaichi
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Yamaichi | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Gehäusegröße | QFP | |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Spannung | 700 V | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| IC Montageart | Oberfläche | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplatten Montageart | Oberfläche | |
| Maximale Betriebstemperatur | 170°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Gehäusematerial | Polyphenylensulfid, Nylon | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Yamaichi | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Gehäusegröße QFP | ||
IC-Buchsentyp Prototypbuchse | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Spannung 700 V | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
IC Montageart Oberfläche | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplatten Montageart Oberfläche | ||
Maximale Betriebstemperatur 170°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Gehäusematerial Polyphenylensulfid, Nylon | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- JP

Prototyp-QFP-Sockel
Dieser QFP-Sockel wurde für Anwendungen in der späten Versuchsaufbau- bzw. frühen Produktionsphase entwickelt. Es sind bis zu 20 Steckspiele ohne Gefahr von Kontaktverschlechterung oder Anschlussbeschädigung möglich. Die Abmessungen des Sockels entsprechen denen des Bauelements, so dass der Sockel keine direkte Lötung und keine weiteren Änderungen am Leiterplattenaufbau erfordert. Isolator besteht aus thermoplastischem Werkstoff für hohe Temperaturbeständigkeit. Kontakte aus Kupferlegierung mit verzinnter Nickel-Oberfläche
Kontaktwiderstand 30 mΩ (bei 10 mA)
Nennstrom 500 mA pro Kontakt
Entflammbarkeit UL 94 V-0
Betriebstemperatur –25 °C bis + 85 °C
Temperatur für Aufschmelzlötung 220 °C für 60 Sekunden
Isolationswiderstand 500 mΩ (bei 150 V DC)
SMD
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