Yamaichi IC-Buchse QFP-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse 650 μm Raster 100-polig 2-reihig Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 500-8043
- Herst. Teile-Nr.:
- IC149-100-014-B5
- Marke:
- Yamaichi
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- IC149-100-014-B5
- Marke:
- Yamaichi
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Yamaichi | |
| Gehäusegröße | QFP | |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Spannung | 700V | |
| Rastermaß | 650μm | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplatten Montageart | Oberfläche | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| IC Montageart | Oberfläche | |
| Maximale Betriebstemperatur | 170°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Gehäusematerial | PPS, Nylon | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Yamaichi | ||
Gehäusegröße QFP | ||
IC-Buchsentyp Prototypbuchse | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Spannung 700V | ||
Rastermaß 650μm | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplatten Montageart Oberfläche | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
IC Montageart Oberfläche | ||
Maximale Betriebstemperatur 170°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Gehäusematerial PPS, Nylon | ||
RoHS Status: Ausgenommen
Prototyp-QFP-Sockel
Dieser QFP-Sockel wurde für Anwendungen in der späten Versuchsaufbau- bzw. frühen Produktionsphase entwickelt. Es sind bis zu 20 Steckspiele ohne Gefahr von Kontaktverschlechterung oder Anschlussbeschädigung möglich. Die Abmessungen des Sockels entsprechen denen des Bauelements, so dass der Sockel keine direkte Lötung und keine weiteren Änderungen am Leiterplattenaufbau erfordert. Isolator besteht aus thermoplastischem Werkstoff für hohe Temperaturbeständigkeit. Kontakte aus Kupferlegierung mit verzinnter Nickel-Oberfläche
Kontaktwiderstand 30 mΩ (bei 10 mA)
Nennstrom 500 mA pro Kontakt
Entflammbarkeit UL 94 V-0
Betriebstemperatur –25 °C bis + 85 °C
Temperatur für Aufschmelzlötung 220 °C für 60 Sekunden
Isolationswiderstand 500 mΩ (bei 150 V DC)
SMD
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