Infineon IGBT / 1,8 kA 20V max., 1700 V 1,8 kW AG-PRIME3+ N-Kanal
- RS Best.-Nr.:
- 222-4792
- Herst. Teile-Nr.:
- FF1800R17IP5BPSA1
- Marke:
- Infineon
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CHF.909.164
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|---|---|
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*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 222-4792
- Herst. Teile-Nr.:
- FF1800R17IP5BPSA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Dauer-Kollektorstrom max. | 1,8 kA | |
| Kollektor-Emitter-Spannung | 1700 V | |
| Gate-Source Spannung max. | 20V | |
| Verlustleistung max. | 1,8 kW | |
| Konfiguration | Dual | |
| Gehäusegröße | AG-PRIME3+ | |
| Channel-Typ | N | |
| Transistor-Konfiguration | Single & Common Emitter | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Dauer-Kollektorstrom max. 1,8 kA | ||
Kollektor-Emitter-Spannung 1700 V | ||
Gate-Source Spannung max. 20V | ||
Verlustleistung max. 1,8 kW | ||
Konfiguration Dual | ||
Gehäusegröße AG-PRIME3+ | ||
Channel-Typ N | ||
Transistor-Konfiguration Single & Common Emitter | ||
Das Infineon PrimePACK-3+ 1700 V, 1800 A Dual-IGBT-Modul mit Trenchstop ® IGBT5 und .XT Soft Switching Verbindungstechnologie, Emitter-gesteuerter 5-Diode und NTC. Auch erhältlich mit voraufgetragenen thermischen Schnittstellenmaterialien.
Erweiterter Betriebstemperaturbereich (Tvjop = 175 °C)
Ausgangsstrom um mehr als 25 % bei gleicher Abmessung erhöht
Kupferverbindungen für hohe Strombelastbarkeit
Sintern von Chips für höchste Leistungszyklusfähigkeiten
Gesamtverluste um bis zu 20 % reduziert
Gehäuse mit CTI > 400
Ausgangsstrom um mehr als 25 % bei gleicher Abmessung erhöht
Kupferverbindungen für hohe Strombelastbarkeit
Sintern von Chips für höchste Leistungszyklusfähigkeiten
Gesamtverluste um bis zu 20 % reduziert
Gehäuse mit CTI > 400
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