TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-237
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-593
Herst. Teile-Nr.:
103166-6
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

16

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.43mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

750 Vrms

Nicht-konform

Ursprungsland:
US
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity wurde für die nahtlose Integration in eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt und verfügt über ein rechtwinkliges Design für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen. Mit seinen 16 Positionen und einem Achsabstand von 2,54 mm ist er die ideale Wahl für effizientes Layout und Konnektivität in kompakten Räumen. Das vollständig ummantelte Design erhöht die Haltbarkeit und gewährleistet gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Signalintegrität. Der aus thermoplastischem Material gefertigte Steckverbinder widersteht rauen Umgebungsbedingungen und hat einen Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C. Das Design der Stiftleiste erleichtert das Löten durch seine gut kalibrierten Anschluss- und Endmaße und bietet einen stabilen und sicheren Sitz auf Leiterplatten. Darüber hinaus sorgen die vergoldeten Kontaktflächen für eine optimale Leitfähigkeit und machen ihn zu einer robusten Lösung für Signal- und Leistungsanwendungen.

Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine einfache Integration in enge Räume

Der vollständig ummantelte Kopfteil sorgt für zusätzliche Robustheit während des Gebrauchs

Sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Verbindungen konzipiert, um die Vielseitigkeit zu erhöhen

Der Steckverbinder bietet einen ausgezeichneten Isolationswiderstand, der die Zuverlässigkeit der Leistung gewährleistet

Zusammensteckbare Haltevorrichtungen sorgen für Stabilität und verhindern ein unbeabsichtigtes Lösen der Verbindung

Thermoplastisches Gehäusematerial sorgt für Widerstandsfähigkeit gegen verschiedene Umweltbedingungen

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